基板の組み立ては終了。久しぶりのDAC工作と一層進んだ老眼の身には、Digital部のICの半田付が厳しい。導通してるかどうか自信がない(笑) IC周辺のコンデンサは、MJ誌の記事ではサンヨーOSコンにポリプロピレンフィルムのパラだが、手持ちの日ケミの機能性高…
手前の橋は開閉する。運河の奥は芦屋浜の高層マンション。
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