2008-03-15から1日間の記事一覧

金田式DAC (3)

DAC

基板の組み立ては終了。久しぶりのDAC工作と一層進んだ老眼の身には、Digital部のICの半田付が厳しい。導通してるかどうか自信がない(笑) IC周辺のコンデンサは、MJ誌の記事ではサンヨーOSコンにポリプロピレンフィルムのパラだが、手持ちの日ケミの機能性高…

夕日

手前の橋は開閉する。運河の奥は芦屋浜の高層マンション。