試作品のSAA7220デジフィル基板。
SAA7220の下にHC157をつけるという良く考えられた2階建て構造になっている。
OS-CONが7220のソケットにあたるので、ソケットのプラ部分をちょっと削った。
実際に基板に挿したところ。
幸い娘板の脚が長かったのでぶつかることなく収まった。
SAA7220は相当熱くなるのでヒートシンクを付けたほうが良い。
現在の全体像。これもとてもよい音。解像度が上がったような気がする。
試作品のSAA7220デジフィル基板。
SAA7220の下にHC157をつけるという良く考えられた2階建て構造になっている。
OS-CONが7220のソケットにあたるので、ソケットのプラ部分をちょっと削った。
実際に基板に挿したところ。
幸い娘板の脚が長かったのでぶつかることなく収まった。
SAA7220は相当熱くなるのでヒートシンクを付けたほうが良い。
現在の全体像。これもとてもよい音。解像度が上がったような気がする。