MHI印金田式DAC基板の製作はかなり進んだ。
今回、初めて半田吸取銅網線を使用したが、非常にきれいにSSOPが取り付けられた。ヤニなどの汚れはアセトンと綿棒で除去する。
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＋5Vレギュレータ基板
今回からFETが多用されるようになった。1S1588は熱結合している。2SA566Hのコレクタ配線は未了。
デジタル部基板
ループ回路のCが未了。KOA1/4Wと進抵抗の混在。
ICの半田付
I/VアンプとDSCアンプ基板
I/V周辺の抵抗とC、定電流回路のFETが未了
