Rさんの助言は思いあたるところがあります。
こんなアダプタで熱結合してました。
結合前よりドリフトが大きくなってしまうという馬鹿馬鹿しさ（恥）
そこで思い切って以前と同様に基板に直接ＦＥＴを挿します。足も短くカットって俺のことか（笑）
また某氏から頂いたメールから思いついて2SK30Aにしてます。2SK117に比して、ドリフト量が少ないようです。ついでにDAC-ICにヒートシンク貼り付けてみました。特に意味はありません。電源投入初期のDCバランスが合うポイントはかなり変わりました。それだけTDA1541は発熱してるってことですね。
